东陶　向半导体陶瓷投资300亿日元　丰前也生产

　　东陶拟于2028财年之前投资约300亿日元（约合13.5亿元人民币），扩建以静电吸盘和气溶胶沉积（AD）膜为主的半导体装置用陶瓷工厂。投资对象除了现有生产基地——中津工厂（大分县中津市）外，还新增了丰前工厂（福冈县丰前市）及茅崎工厂（神奈川县茅崎市）。目前，该公司已开始在丰前工厂建设静电吸盘烧结车间，预计2027年1月竣工。其余投资项目将在进入实施阶段后陆续公布。东陶欲通过此次扩产满足人工智能（AI）半导体及数据中心等领域旺盛的市场需求。