电装　以碳化硅为核心扩大半导体业务　明年推出8英寸产品

　　电装欲以自主研发的碳化硅（SiC）功率半导体为核心扩大半导体业务。该公司把独特的气体晶体生长法与三维结构相结合，以此开发出碳化硅功率半导体，实现了低电力损耗并降低了晶圆成本。电装目前正在开发量产技术，计划于2027年向市场投放8英寸（200毫米）晶圆。除了自用的车载用途外，该公司还将利用在晶圆及车载产品开发中积累的技术经验面向工业机械和民用领域提供零部件，并通过整合这些产品提供系统解决方案从而扩大业务规模。