AGC　正式进军CMP后清洗剂领域

　　AGC欲把在化学机械研磨（CMP）抛光液之后用于清洗的CMP后清洗剂推进至量产阶段。该产品与该公司生产的氧化铈系CMP抛光液最为适配，可通过成套方案发挥协同效应。目前面向半导体后工程的询价也正在不断增加，AGC还欲致力于发开适用于后工程的产品。该公司将以氧化铈系材料在研磨速度和平坦性等方面的优势为武器加速开拓市场。氧化铈系CMP抛光液主要应用于器件浅槽隔离（STI）、层间绝缘膜（ILD）及多晶硅膜等前工程的抛光工序中。