三菱材料　扩产电镀液等半导体封装材料

　　三菱材料欲扩充面向半导体封装的材料业务。其“低阿尔法射线电镀液”作为焊料材料，其需求在不断增长，该公司正在三田工厂（兵库县三田市）实施投资，计划把产能提高至原来的三倍，目前正在建设新厂房，目标2026财年内投产。此外，方形硅基板有望在连接异种芯片的核心基板及中介层（中间基板）中获得采用，三菱材料将探讨在该工厂进行量产。铝-碳化硅（SiC）复合材料通过优化材料组织提高了导热性，现也在推进散热用途的评估。田中彻也社长表示，“我们将针对先进封装领域提供尖端产品方案”。