TDK 开发出耐175℃高温的车载温度传感器
TDK于2月17日宣布，已成功开发出耐175℃高温的新款车载温度传感器，并已开始量产。该产品为使用表面安装技术（SMT）的芯片型NTC热敏电阻，可适配采用耐高温导电胶的安装工艺。随着高耐热功率半导体需求的不断扩大，该公司把新产品的耐受温度上限较现有产品的150℃提高了25℃。新产品已于二月在本庄工厂（秋田县）开始量产，初期计划月产能100万个。作为行业最高水平的耐高温产品，TDK力争使该产品在电动汽车（EV）的逆变器和车载模块中广泛普及。
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TDK于2月17日宣布，已成功开发出耐175℃高温的新款车载温度传感器，并已开始量产。该产品为使用表面安装技术（SMT）的芯片型NTC热敏电阻，可适配采用耐高温导电胶的安装工艺。随着高耐热功率半导体需求的不断扩大，该公司把新产品的耐受温度上限较现有产品的150℃提高了25℃。新产品已于二月在本庄工厂（秋田县）开始量产，初期计划月产能100万个。作为行业最高水平的耐高温产品，TDK力争使该产品在电动汽车（EV）的逆变器和车载模块中广泛普及。