揖斐电　IC封装基板　面向美国量产最尖端产品

　　揖斐电计划在2026-2028财年的三年内实施约5000亿日元（约合227亿元人民币）的设备投资，用于扩产尖端IC（集成电路）封装基板。其中，将在河间事业场（岐阜县大垣市）厂房（Cell6）投资约2200亿日元（约合100亿元人民币），以提升面向美国大型客户的新一代封装技术。同时该公司计划在大野事业所（岐阜县大野町）增设人工智能（AI）相关产品的生产线。这些项目均预计在2027财年之后开始量产。揖斐电原先探讨每年的设备投资规模为900亿日元（约合41亿元人民币），（河岛浩二社长表示）但因需要为“比预期更新的产品”引入设备，因而决定每年追加数百亿日元的投资。