AGC　进军面向AI数据中心的低介电覆铜板市场

　　AGC欲凭借覆铜积层板（CCL）业务进军AI数据中心领域。此前该公司一直从外部采购树脂，如今转而使用自主研发的碳氢系低介电树脂作为主要原料，在最新级别产品中实现了显著的低介电化。AGC于去年在负责生产的新加坡工厂将产能提升至1.5倍，进一步完善了生产体制。该公司将以行业内罕见的从树脂开始一体化生产的体制为武器，推动其最新级别产品在高端市场获得首次采用。