三菱化学　媲美氟树脂的低介电树脂　用于基板添加

　　三菱化学开发出低介电损耗（Df）可与氟树脂相媲美的热塑性低介电树脂。将该树脂添加到低介电基板材料中可大幅提升电气特性，可用于柔性印刷基板（FPC）的低介电粘合剂等用途。目前该公司正在构建量产体制，最快将于明年获得采用。为实现高速通信，用于AI（人工智能）服务器的印刷基板等元件对低介电性能的需求日益增长，三菱化学将凭借该材料优异的电气特性积极开拓市场。