富士胶片　韩国半导体后工程材料业务稳步攀升

　　富士胶片积极在韩国推广先进封装材料，用于将AI（人工智能）半导体芯片搭载于基板。为了高速传输大量数据，连接负责运算的逻辑半导体与负责存储的记忆半导体的中间基板——树脂制线路重布层的应用日益扩大，用于该层形成的表面研磨剂和感光性聚酰亚胺的采用案例也在急速增加。该公司把经营资源重点投入到用于尖端半导体制程的材料领域，并对2030财年韩国业务销售额较2024财年翻番的目标充满信心。