AGC　深耕台湾尖端后工程市场　CMP研磨浆等

　　AGC欲在台湾深耕半导体尖端后工程市场。其当地子公司台湾艾杰旭电子股份有限公司（新竹）的主营产品——氧化铈CMP（化学机械研磨）研磨浆在尖端后工程工艺中的应用量正在逐步增加。在产品开发的同时，（岩桥康臣董事兼总经理表示）“我们还致力于强化体制以实现扩销”。此外，已开始在日本量产的半导体封装用玻璃基板、以及封装过程中使用的离型膜的销量也在不断增加。这些产品主要由设在当地的技术中心进行市场推广。