日本触媒　扩大半导体材料业务　开发光敏树脂等产品

　　日本触媒欲正式扩大半导体材料领域业务。该公司利用在擅长的显示材料领域培养而来的光学控制技术和微粒子设计经验，一直以来从事半导体封装用填料等业务，未来计划把业务范围拓展至封装材料、清洗和化学机械研磨（CMP）等相关领域。日本触媒现已开发出光敏性树脂和反应性单体等多种产品，并已进入客户评估阶段。未来该公司将重点推进市场营销活动，计划在2028-2030财年的下一中期经营计划期间，把该领域的销售额提高至现在的两倍。