DIC　扩产半导体用环氧树脂　在千叶新增设备

　　DIC于8月1日宣布拟在千叶工厂（千叶县市原市）新建环氧树脂工厂。该工厂将生产满足半导体尖端领域需求的高性能产品，投产后产能将增加至以往的1.6倍左右。投资金额预计超过90亿日元（约合4.5亿元人民币），计划今年八月动工建设，2029年7月开始供货。该公司希望通过进一步提高供应稳定性来满足不断增长的半导体材料需求。基于《经济安全保障推进法》的“供应保障计划”，此次投资获得了日本经济产业省认定，预计最高可获得30亿日元（约合1.5亿元人民币）的补助金。新工厂计划建在现有工厂的相邻地块，将产能提升约59%，以备未来的需求增长。