迪睿合　光半导体　2028财年销售额翻番

　　迪睿合于5月27日公布了光半导体业务战略，计划推出即将获得采用的光电融合共封装光学（CPO）监测器用光电二极管。目前正在登米事业所（宫城县）安装设备，计划2026年上半财年投产，以满足大容量通信、人工智能（AI）数据中心等的需求。迪睿合力争将从事光半导体业务的子公司——迪睿合光子解决方案（DXPS）2028财年的销售额提升至150亿日元（约合7.5亿元人民币），达到2023财年的两倍以上。该公司把光半导体应用于传感器和光通信两大领域，尤其在铟砷化镓（InGaAs）中红外线和砷化镓（GaAs）近红外线方面具有优势，主要围绕光接收元件开展业务。