日本碍子　向数字相关产品投资1300亿日元

　　日本碍子计划截至2027财年（2027年4月-2028年3月）向数字相关产品实施超过1300亿日元（约合65亿元人民币）的生产性投资。其中大部分投资将在2025财年内实施，现正在制定计划，主要将扩产稳步攀升的半导体制造设备用产品（SPE）和硬盘驱动器（HDD）用压电元件。然而面向电动汽车（EV）的功率半导体模块用绝缘散热电路基板仍处于持续亏损状态，不同数字产品之间的状况显现出差异。