JSR　扩产半导体成膜材料　目标2030年扩至4-5倍

　　JSR拟扩产用于先进半导体成膜的原子层沉积（ALD）材料。该公司计划于今年春季之前做出投资决定，预计2027年左右正式投产，未来还将根据需求继续投资，计划至2030年将产能提高至目前的4-5倍。原子层沉积材料业务由去年八月收购的Yamanaka Hutech（京都市左京区、YHC）负责，JSR欲立即投入资源以创造收购带来的协同效应。JSR在EUV（极紫外线）光刻胶等先进前端工程材料方面实力雄厚，此次强化同样用于前端工程领域的原子层沉积材料的资产组合，以确立稳固的行业地位。