新光电气　塑料BGA基板翻番

　　新光电气工业于7月29日公布，将把用于尖端存储的半导体封装基板的生产能力扩大一倍。该公司投资280亿日元在新井工厂（新泻县妙高市）建设新厂房，计划2026财年开始投产。其基板可满足半导体存储的小型化、薄型化发展趋势，以及应对智能手机和汽车用途方面不断增强的市场需求。此次扩产的是名为“塑料BGA基板”的半导体封装基板。新厂房为地上三层建筑（部分四层），总使用面积为1.4万平方米。计划2024年动工，2025财年竣工。