2021-2022年29个新半导体工厂开工　SEMI调查

 　　半导体供应链的国际团体SEMI公布，2021-2011年半导体前端工厂（Fab）开工项目多达29个。这是为了应对半导体短缺，今后几年内新设新建Fab的设备投资预计会达到1400亿美元。按晶圆口径划分，300毫米工厂数量最多，今年开工15个、明年7个，100-200毫米的Fab也有7个项目将开工。从开工到设备搬入最长耗时两年左右，因此设备投资预计会从2023年开始。按地域划分，新开工项目中国大陆和台湾各8个、其次是美洲6个、欧洲和中东3个、日本和韩国2个。