长濑产业　马来西亚扩建半导体受托加工设备

　　长濑产业于4月2日宣布拟在马来西亚扩建半导体晶圆凸块（链接芯片和封装基板形成的凸起）受托加工生产设备。投资额为10亿日元，产能将提高至以往的1.5倍，增建的生产线计划2024年4月开始依次投产。该公司力争在用于智能手机、电子设备以及功率半导体等的晶圆级封装（WLP0）代加工市场扩大占有份额。此次将由长濑产业的德国子公司——Pac Tech-Packaging Technologies负责对总部位于马来西亚槟城的Pac Tech Asia实施设备投资。Pac Tech-Packaging Technologies从事半导体和电子零部件用制造设备销售以及半导体晶圆凸块受托加工。