长濑产业　培养片状密封材　力争2027财年开始量产

　　长濑产业致力于实现新一代片状密封材料的大规模商业化发展。该材料作为用于尖端半导体领域高功能IC封装基板的密封材料，已于近日获得采用。该公司自2026财年起开始少量生产该密封材料，并将于2027年下半财年开始正式量产。长濑产业规划于本财年内把日本生产基地的产能提升至现在的两倍，至2027财年提升至三倍，同时还欲加速固定资产投资。该公司把片状密封材料作为继液态密封材料（LMC）这一主力产品之后的新产品支柱，计划2028财年开始全面拓展相关业务。