藤森工业　半导体周边构件　产能扩大三倍

　　藤森工业日前公布将在半导体周边构件的研发和生产基地——群马县沼田事业所和昭和事业所实施总额130亿日元的设备投资。该项目计划2023年动工，通过改造现有设备，2024年开始可随时扩大产能。新型精密涂层设备投产后，到2026年产能将扩大至现状的三倍左右。“味之素堆积膜”（ABF）是半导体封装用层间绝缘材料，正在全球范围内需求高涨。藤森工业欲通过此次投资，应对该产品增产所产生的需求。该公司将强化支撑半导体市场整体发展的精密涂层服务，开发有助于实现大容量高速通信的新一代产品。