英飞凌　马来西亚新建功率半导体工厂

　　全球最大的功率半导体公司——德国英飞凌科技于2月18日公布将在马来西亚吉打州居林工厂新建第三厂区。新工厂投资金额逾20亿欧元，负责生产碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等半导体前端产品。该公司计划录用900人，今年六月开始建设，2024年夏季搬入设备，同年下半年开始出货。新工厂将设置200毫米晶圆生产线，投资金额主要用于外延工艺和晶圆单片化等工程。目标投产后年营业额提高20亿欧元以上。