联华电子　新加坡开设半导体新工厂

　　台湾大型半导体受托公司——联华电子（UMC）于4月1日公布，在新加坡正式开设半导体新工厂。新工厂与既有设施相邻，计划2026年开始量产，该公司的新加坡晶圆年生产能力将超过100万片。新工厂将充分运用联华电子的22-28纳米工艺技术，面向通讯、IoT（物联网）、汽车、人工智能（AI）等领域生产高性能半导体。月生产能力为3万片，计划最大总投资为50亿美元。未来也考虑二期投资。