美光科技　新加坡建尖端晶圆新工厂

　　美国大型半导体制造商美光科技于日前公布，已开始在新加坡现有NAND制造工厂内新建尖端晶圆工厂。预计未来十年总投资额达240亿美元，规划最终实现配备约6.5完平方米的清洁室。2028年下半年开始量产，满足人工智能（AI）等领域扩大带来的不断增长的市场需求。该公司还在同一基地建设高带宽内存（NBM）的尖端封装工厂，计划2027开始供货。此次投资将创造约3000个新工作岗位，并将推进灵活运用AI和机器人技术的智能制造产业。