美光科技　新加坡举行HBM先进封装工厂奠基仪式

　　美国美光科技近日在其新加坡现有工厂相邻的高带宽存储器（HBM）先进封装工厂举行了奠基仪式。新工厂计划2026年开始投产，从2027年起，美光科技的先进封装能力将显著扩大，从而满足AI的需求增长。这是该公司在新加坡的首个HBM先进封装工厂。美光科技计划截至2030年代初期向HBM先进封装工厂投资约70亿美元（约合500亿人民币），初期阶段将创造约1400个工作岗位。未来预计还将通过扩建工厂创造出约3000个工作岗位。