罗姆　GaN功率半导体　2027年开始在滨松生产

　　罗姆于2月26日宣布，计划把台湾积体电路制造（台积电/TSMC）的工艺技术引入滨松市的现有工厂，并从2027年开始生产新一代功率半导体——氮化镓（GaN）功率半导体。产品将主要供应给全球需求急剧增长的人工智能（AI）服务器领域。两家公司原本在2024年底就电动汽车（EV）等车载应用领域达成了战略性合作，此次不再局限于车载，而是拓展为更广泛的合作框架。目前半导体基板（晶圆）材料以硅为主流，但新一代功率半导体要求具备可承受强电压的高性能。氮化镓具有优异的高电压和高频特性，其应用有望扩大至新一代通信基站、车载、工业设备等领域。