积水化学　进军半导体热压工艺表面保护材料领域

　　积水化学工业欲凭借特殊聚酯薄膜进军半导体市场。该公司正在开发由特殊聚酯和缓冲层构成的三层结构材料，用作半导体制造热压工序中的表面保护材料。该产品具有耐热性、对物体形状的贴合性、可减少压合过程中挥发性气体排放等特性，积水化学将以这些特性为武器捕捉市场需求。除了在现有柔性基板（FPC）生产过程的表面保护用途中致力于获取多层线路板等高性能领域需求外，该公司还欲开拓半导体市场，进而推动业务增长。