积水化学　研发出半导体用高耐热级别临时固定胶带

　　积水化学工业成功研发出用于半导体制造的临时固定胶带“SELFA”的高耐热级别产品。作为芯片之间的连接工艺，混合键合（铜对铜直接键合）在未来有望扩大，该工艺要求胶带能耐受250度以上的高温处理。该公司今后将推广可耐受该高温的具有较高独特性的“耐热SELFA”。该产品在台湾最大的国际构装暨电路板研讨会“IMPACT”中荣获了最佳论文奖（封装部门）等，获得了来自业内的高度好评。积水化学计划2026年上市耐热SELFA，力争到2030年实现20亿日元的销售。