电装　扩大半导体和软件业务

　　电装拟扩大电动汽车的基础技术——半导体及软件业务。半导体方面，以直接关系到主营产品——逆变器竞争力的功率半导体为主，规划2030年之前投资5000亿日元，力争到2035年之前把业务规模提高至现状的三倍，即7000亿日元。软件方面，将加强面向大规模综合ECU（电子控制单元）的开发力度。同时还考虑通过M&A（并购）等方式与其他企业合作，并增加相关人才6000人，使得软件相关人才达到1.8万人，目标至2035年把业务规模扩大至现状的四倍，即8000亿日元。