电装　向半导体相关领域投资5000亿日元

　　电装欲强化半导体和软件业务。10月26日，该公司在其参展的日本移动出行展2023（Japan Mobility Show 2023）展位上召开了记者发布会。林新之助社长表示：“半导体方面，计划至2030年之前实施5000亿日元的积极投资，力争到2035年把业务规模扩至现状的三倍”。此外，集团的半导体IP（功能框架）开发公司——NSITEXE与车载基础软件开发公司——AUBASS合并到电装，形成一体化体制，把软件开发速度提高至两倍。