琳得科　晶圆保护新工艺　防止边缘开裂

　　琳得科（LINTEC）接连开发出防止半导体晶圆开裂的新技术。由于晶圆中央部分形成了凸块，而边缘部分则没有，导致晶圆表面高度不一，晶圆边缘可能会因此引发翘曲或开裂问题。为此，该公司推出新工艺，即在晶圆边缘部分涂覆用于调整高度的紫外线（UV）固化树脂，并以材料加设备的成套形式进行推广。此外，琳得科还开发出用在针头挑取芯片环节中的新型胶带。通过紫外线照射可降低该胶带的粘性，从而实现无针挑取。