昭和电工材料　在日本和台湾翻番覆铜板

　　昭和电工材料将投资约100亿日元扩产半导体封装基板用覆铜板（CCL），这是其过去几年内在该业务上最大规模的投资。该公司计划在下馆事业所（茨城县筑西市）及台湾的集团公司（台湾昭和电工半导体材料、SDSMT、台南市）实施扩产，把集团整体产能扩大至以往的两倍。该公司在半导体封装基板用覆铜板方面享有全球第一市场份额，此次扩产将进一步满足旺盛的市场需求。昭和电工材料是在半导体封装覆铜板方面占据约40%市场份额（以金额计算）的顶尖生产商，除了下馆事业所、台湾昭和电工半导体材料和香港工厂以外，2021年开始在广州也新增了工厂，目前由四处工厂生产覆铜板。