昭和电工材料　在台湾量产低翘曲封装基板材料

　　昭和电工材料将致力于封装基板材料向高附加值化发展。该公司欲在台湾工厂完善生产体制，生产目前在日本下馆事业所（茨城县筑西市）生产的最新型高耐热、低翘曲级别产品“795G”，现已在推进样品评价，计划获得材料认定后开始在台湾量产。同时，该公司正在研发新型低介电级别材料，力争2024年左右上市。此外，昭和电工材料还把厚度控制技术结合到其他各种级别材料中，开展提高了基板平坦度的产品。该公司不仅要实现作为顶级生产商的稳定供应，还要满足客户对低翘曲、电气特性和多层化等的性能要求，做行业领头羊。