旭化成　高流动性热塑性弹性体　瞄准半导体市场

　　旭化成欲开始凭借苯乙烯类热塑性弹性体开拓半导体市场。该公司通过对胺进行改性开发出了具有高流动性的新级别产品，并已开始进行样品推广。旭化成将充分利用该产品可与低粘度且无需溶剂的热固性树脂混合的特征，将其作为环氧树脂改性材料，旨在获取半导体封装材料方面的需求。以往该产品作为聚烯烃等产品的改性剂被采用，今后商机将拓展至有巨大潜在需求的半导体应用中，以期实现进一步增长。