日立高新技术　米国设半导体工程协创中心

　　日立高新技术于5月31日公布，将在美国俄勒冈州希尔斯伯勒设立新的半导体工程协创中心。新建钢筋混凝土地上两层的建筑，把已有的技术研发中心集中至此。新中心将推广加工、检查计测、解析的最新装置以及日立制作所的IT、OT（信息通信、操作技术），并为客户解决难题。计划2022年8月竣工，力求打造新的Lumada解决方案。由于新中心将配备较以往半导体蚀刻主体工程更为广泛的设备，今后可解决细微化、立体化、积层化等最尖端的技术课题。