日立化成　台湾重组印刷基板业务

　　日立化成于5月29日中部，将重组台湾印刷配线版相关业务。其台湾子公司的80%股份转让给台湾基板公司，变为合资公司。然后，该子公司持有的基板用光阻剂业务分离出来，统合成为半导体材料子公司（HCET）为满足汽车用基板的需求扩大，该公司通过把公司变为合资来提高量产效果。该公司在台湾拥有基板相关子公司——台湾日立化成工业股份有限公司（HCT）和CMP研磨液（化学机械研磨）公司——台湾日立化成电子材料股份有限公司（HCET）。