日本触媒　力争扩大半导体材料业务　覆盖全工艺流程

　　日本触媒正在稳步推进半导体材料领域各产品的商业化进程。用于半导体封装材料的硅微粒子“SEAHOSTAR”方面，该公司完善起了浆料形态产品的量产设备，并已进入客户认证阶段。功能性单体“AOMA”在半导体绝缘材料用途的客户评估也取得进展，目前已出现2026财年内有望获得订单的项目。此外，日本触媒正在积极推广水溶性聚合物等前工程材料，以在后工程材料领域积累的技术为立足点，力争扩大其产品在整个半导体制造工序中的应用。