日本碍子　半导体封装支撑材料产能扩至三倍

　　日本碍子于11月14日公布，欲至2027财年把尖端半导体封装环节中使用的氧化铝支撑材料“HICERAM Carrier”的生产能力提高至现在的三倍。新技术较以往产品耐翘曲耐破碎，可为人工智能（AI）和自动驾驶等尖端领域受到瞩目的芯粒集成环节降低产品损耗。除了在小牧事业所（爱知县小牧市）扩大产能之外，还将在集团公司NGK ELECTRONICS DEVICES的美祢工厂（山口县美祢市）增加生产设备。该公司力图通过确立稳定供应体制，目标2030财年实现营业额200亿日元（约合9.5亿元人民币）。