日本瑞翁　新性能电子材料相继亮相台湾市场

　　日本瑞翁将利用高性能的开发材料抢占电子产业集中的台湾市场。该公司将以兼具高耐热性、绝缘性、电气特性的新材料向客户提供解决方案，该新材料是以用于平板显示器（FPD）和印刷线路板的环烯烃聚合物（COP）为基础原料的。针对半导体制造专用面具，该公司利用一直以来使用的EB（电子线直接描画法）抗蚀剂实现19纳米级分辨率，提高了对更新一代半导体的应对能力。腐蚀气体的选择性也有所提高。该公司将通过对这些开发产品扩大宣传范围而获得客户，实现电子材料业务的扩大。