日本特殊陶业、东丽　接连开发封装基板材料

　　日本特殊陶业已成功开发出用于半导体封装基板的陶瓷芯。在研究从树脂芯转向玻璃芯以改善翘曲问题的背景下，该公司主推陶瓷材料强度高于玻璃且不易翘曲的优势。同时，日本特殊陶业还计划采用透光氧化铝基板以替代玻璃载板。东丽则成功开发出仅通过涂布即可防止玻璃芯开裂的涂层材料。随着封装基板向大型化发展，新型芯材需求持续走高，各家企业将依托自身核心技术开展材料研发。