揖斐电　高功能包装飞速发展　继续大型投资

  揖斐电拥有全球最大市场份额的高功能包装业务（PKG）正在进一步飞速发展。由于2018年开始分两期推进的总投资额为1300亿日元的大垣中央事业所（岐阜县大垣市）的扩产投资开始奏效，而在该公司2021财年（2021年4月-2022年3月）决算中，因全球性IC（集成电路）包装需求增长而顺利投产的扩产项目也为市场供应和电子业务的扩大做出了贡献。河间事业场（大垣市河间町）的最尖端集成电路包装基板新工厂也从今年四月中期开始建设，计划2024年内投产，总投资金额为1800亿日元，将引进满足新一代需求的CSP（芯片尺寸封装）设备等。