揖斐电　在大垣追加扩产集成电路包装基板

　　揖斐电决定追加扩大集成电路（IC）包装基板产能。该公司于2018年投资700亿日元新增设备，在大垣中央事业场（岐阜县大垣市）实施了一期项目投资，此次又增资600亿日元，到2022财年总投资1300亿日元扩产IC包装基板。由于数据中心市场扩大、车载电子零部件增加等，高功能IC包装需求正在全球范围内剧增。揖斐电是全球最大的塑料IC包装基板企业。2020年3月财年（2019年4月-2020年3月）该业务的增长带动了公司整体的收益增长。