揖斐电　向IC封装基板投资5000亿日元

　　揖斐电计划提升IC（集成电路）封装基板的生产能力。该公司于2月3日宣布，将在2026-2028财年期间实施约5000亿日元（约合227亿元人民币）的设备投资。揖斐电将推进河间事业场（岐阜县大垣市）厂房（Cell6）的量产准备工作，并制定在去年十月投产的大野事业场（岐阜县大野市）增设生产线的计划，以扩产面向AI（人工智能）服务器和高性能服务器的产品。揖斐电是全球最大的IC封装基板生产商，其面向先进AI服务器的产品占据全球80-90%的市场份额。