德山　越南半导体多晶硅基地投产

　　德山将于九月在越南新工厂启动半导体多晶硅（Si）精加工的试生产。在公司内部完成质量验证之后，自2027年初起向客户供应部分产品牌号，并力争在未来3～4年内达成高投产率。随着人工智能（AI）与数据中心的普及带来半导体需求增长，德山将在增加出货量的同时，通过增加生产线数量来提升供应稳定性。新工厂位于胡志明市郊外富美三期特别工业区，耗时约一年，已按计划工期完成建设。总投资额预计超过80亿日元（约合3.4亿元人民币）。