应用材料公司　在新加坡强化后工程研发

　　美国应用材料公司（AMAT）于2021年12月24日公布将扩大与新加坡科学技术研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）携手推进的后工程的共同研究。该公司把现有研究开发合作延长五年，并新增2.1亿美元的投资，与AMAT在新加坡的自有研究所共同进行混合键合等3D芯片集成技术的研发。新研发的后工程可满足从包装设计到材料、装置以及工艺技术的一体化需求，以期早日向半导体生产商以及系统企业提供服务。