富士胶片　美国扩产CMP液

　　富士胶片于10月14日宣布，拟在美国亚利桑那州梅萨市的生产研发基地扩建用于铜布线的化学机械研磨（CMP）液生产装置。为满足多样化的先进封装等需求，该公司还将新增多品类CMP研磨液生产装置。项目投资金额约为30亿日元（约合1.3亿元人民币），预计2027年内投产。富士胶片的铜布线用途产品占据最大市场份额，今后该公司将巩固其生产体制，同时抓住多品类用途产品的需求，力争至2030年之前拿下整个CMP研磨液市场的第一市场份。