富士胶片 比利时扩产聚酰亚胺等半导体材料

  富士胶片于4月28日公布将在生产半导体材料的比利时工厂实施扩产,把用于芯片保护膜及线路重布层(RDL)的绝缘材料——聚酰亚胺(PI)产能翻番。同时该工厂还计划扩建聚酰亚胺等材料的研究开发及品质保证设备。该项目投资金额约为45亿日元,所有设备均计划2025年投产。为满足欧洲半导体市场的扩大,除了扩产聚酰亚胺外,富士胶片还将在比利时工厂扩产显影液、清洁液等光刻周边材料。

目次