富士胶片　台湾新工厂设研发职能　开发绝缘材料

　　富士胶片正探讨在其台湾生产基地设置研发（R&D）职能，开发用于AI（人工智能）半导体组装的绝缘材料。在连接运算和存储等不同种类芯片的重布线层中，三维构建精细电路的技术研发需求在日益增长，此举旨在满足此类需求。该公司在台湾地区的新总部工厂拟于2027年正式投产，研发职能将附设在新工厂内。富士胶片的台湾电子材料子公司——富士胶片电子材料台湾（新竹县）已在第一工厂附近取得新土地，现正在建设总部工厂厂房。计划2026年底竣工，2027年1月开始进行生产设备的认证工作和仓库区域的运营。