富士胶片　台湾建半导体材料新工厂

　　富士胶片于5月16日公布，将在台湾投资约150亿日元扩产半导体材料。该公司规划在新竹市建设新工厂，计划2026年春季投产。除此之外，还将在台南市的现有工厂增加设备，计划2024年春季投产。台湾半导体企业积极投资生产，预计当地相关需求有望扩大，故富士胶片力图完善扩产体制，如半导体表面研磨使用的化学机械研磨液、半导体制造光刻环节中使用的显影液、清洗剂等。该公司欲通过一系列投资，把台湾的化学机械研磨液产能提高一倍。