富士胶片　与印度塔塔电子合作　建半导体材料工厂

　　富士胶片于5月7日宣布，已与印度塔塔电子签订了基本合作备忘录（MOU），携手在印度构建半导体材料生产体制和供应链。塔塔电子正在建设印度首座半导体工厂，富士胶片将为其构建半导体材料生态系统提供支援。作为其中一环，双方将在当地建设半导体材料工厂，目标2028财年投产。