富士经济预测SiC功率半导体市场　2025年将为2016年的七倍

　　富士经济对新一代功率半导体全球市场的调查结果显示，预测2025年碳化硅（SiC）功率半导体市场规模将达1410亿日元，扩大至2016年的6.9倍，氮化镓（GaN）功率半导体市场规模将达450亿日元，扩大至2016年的32.1倍。该公司指出，碳化硅功率半导体方面，提高了生产效率的6英寸碳化硅晶圆已开始正式投放市场，2017年以后，各生产公司将致力于产品销售。富士经济分析各主要公司将推进晶圆大孔径化及投放沟槽式产品，不断迈向低价化。从不同用途领域来看，2016年需求最大的是信息通讯机器。